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smd是什么意思
1、SMT全称“表面组装技术”（表面贴装技术），电子组装行业里最流行的一种技术和工艺 。
2、SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices)“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。
3、电子元器件上面的SMA、SMB、SMD标志的含义： SMT电子电路表面组装技术（SMT： Surface Mount Technology）通常被称为表面贴装技术。
4、SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术）元器件中的一种。
5、SMT是Surface Mounting Technology的缩写，中文意思是表面安装技术，电子行业说的SMT正是指这一生产技术。SMD是Surfane Mounting Devices的缩写，中文意思是表面贴装器件。
SMT加工中贴片料与插件料的区别
1、在SMT(表面贴装技术)加工中，贴片料与插件料是两种不同类型的电子元件，它们在贴片工艺中有着不同的应用和特点： 贴片料(Surface Mount Devices，SMD)：贴片料是指那些直接通过表面贴装技术固定在PCB(印刷电路板)表面的电子元件。
2、与插件元器件焊接的区别。（1）焊接材料：焊锡丝更细，一般要使用直径为0.5～0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用焊锡膏；要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。
3、贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。贴片元件可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
smd和smt有什么区别
1、SMD是一种元件，SMT是一种技术和工艺，一种是物体，一种是非物体。作用不同，SMD用于首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，而SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面的电路装连技术。
2、定义不同 SMD是一种表面贴装器件，是一种电子元件的封装形式。它可以直接焊接在电路板的表面。而SMT则是一种表面贴装技术，是一种将SMD等电子元器件贴装到电路板表面的工艺方法。 工艺特点不同 SMD具有体积小、重量轻、安装密度高等特点。
3、区别：SMT是表面贴装技术，是指用贴片的方式将元器件贴在PCB上。smd则是属于适应这种贴装技术的元器件，是一个具体的物体。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
4、SMT（表面贴装技术）是指使用高银焊料通过贴片机将元器件直接贴装到PCB板上的技术。 SMD（表面贴装元器件）是为了适应SMT技术而设计的一种元器件，它通常是指没有引脚或引脚非常短的电子元件。 SMT也代表表面组装技术，是电子组装行业广泛采用的一种技术和工艺。
SMD贴片的认识了解和熟悉
1、A：来料检测 -- PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) -- 贴片 -- 烘干(固化) -- A面回流焊接 -- 清洗 -- 翻板 -- PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) -- 贴片 -- 烘干 --回流焊接(最好仅对B面 -- 清洗 -- 检测 --返修) 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
2、电容贴片通常由两个金属电极与介质层组成。介质层可以是陶瓷、聚酯薄膜、聚丙烯薄膜等材料，根据介质的不同，贴片电容可以分为陶瓷贴片电容、钽贴片电容、铝电解贴片电容等多种类型。这些电容各具特色，如陶瓷贴片电容体积小、稳定性好、价格便宜，而钽贴片电容则具有小体积、大容量、高精度等特点。
3、电阻贴片式的基本概述 电阻贴片式，通常简称为SMD电阻，是一种封装在小型表面贴装形式的电阻器。其主要特点是小尺寸、适合自动化生产和装配。由于其体积小，适合高密度电路板的设计，电阻贴片式被广泛应用于各种电子设备中，如手机、电脑、电视等。
4、NPO是贴片陶瓷电容器的高频材质，工作温度-55+125度耐高温，电容温度特性是+/-30PPM，容量不会随着温度的变化而变化，这种材质比X7R抗裂效果要好很多。
5、SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。
6、贴片介绍 SMD是表面贴装器件的缩写，意思是：表面贴装器件，它是SMT(表面贴装技术)组件之一，包括CHIP，SOP，SOJ，PLCC，LCCC，QFP，BGA，CSP，FC，MCM等。简单来说，SMT是一种技术，SMD是一种可用于SMT的元件。 我们可以简单地从封装中看到组件是否为SMD。